科研成果 | 承担项目： [1] 国家自然科学基金面上项目, 低熔点电子互连无铅焊点的热粘/弹塑性力学行为及热可靠性, 2023.01-2026.12, 主持. [2] 国家自然科学基金青年科学基金项目, 动载下电子互连导电胶的粘接强度及失效机理研究, 2019.01-2021.12, 主持. [3] 中国博士后科学基金面上项目, 电子互连导电胶率/温相关剪切力学行为及胶连热可靠性研究, 2021.11-2023.04, 主持. [4] 山西省自然科学研究面上项目, 低熔点电子互连无铅焊点率/温相关力学行为及热疲劳可靠性, 2023.01-2025.12, 主持. [5] 山西省青年科技研究基金项目, 微电子互连导电胶的多尺度力学性能及粘接可靠性研究, 2016.12-2018.12, 主持. [6] 中国电子科技集团公司第三十八研究所-技术服务类项目, 焊料微尺度力学性能表征, 2018.12-2019.12, 主持. 代表性论文（专著、教材）： [1] Xiao Gesheng*, Si Bowen, Liu Erqiang, Qiao Li, Ma Yuhong, Shu Xuefeng*, Effective characterization for the dynamic indentation and plastic parameters acquisition of metals. International Journal of Solids and Structures, 2024, 298: 112872. [2] Ji Xinkuo, Xiao Gesheng*, Lu Pin, Hao Xin, Fan Xueling*, Characterization of power-law constitutive relationship of nickel-based single crystal superalloys under different loading rates by nanoindentation with different types of indenters. International Journal of Solids and Structures, 2022, 259: 112025. [3] Xiao Gesheng*, Ma Yuhong, Ji Xinkuo, Wang Tiejun, Shu Xuefeng, Liu Erqiang, Effective acquisition of elastoplastic and creep parameters of lead-free solder alloy from high-temperature micro-indentation eliminating the size effect. Mechanics of Materials, 2021, 160: 103985. [4] Xiao Gesheng, Liu Erqiang, Jin Tao, Shu Xuefeng*, Wang Zhihua, Yuan Guozheng, Yang Xuexia, Mechanical properties of cured isotropic conductive adhesive (ICA) under hygrothermal aging investigated by micro-indentation. International Journal of Solids and Structures, 2017, 122: 81-90. [5] 何艳骄, 马宇宏, 田永喜, 树学峰, 肖革胜*, 基于优化算法及压痕形貌的金属塑性力学参数表征. 力学学报, 2024, 56(07): 2051-2062. 以第一发明人授权国家发明专利4项（转化1项） 获奖情况： 2021年机械与运载工程学院优秀共产党员；2019年“三晋英才”支持计划青年优秀人才；2018年力学学院优秀共产党员；2017年力学学院“优秀个人”称号；2016年山西省科学技术二等奖；2014年“晋昌”博士创新奖。 |
